1187.半导体：中国崛起正当时 (第5/7页)

切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能等进行测试，外观检测也归属于其中。目前，国内测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封测环节是我国最早进入半导体的切入口，因而也是我国半导体产业链中发展最成熟的环节，增长稳定。自2012年以来，我国集成电路封装测试业一直持续保持两位数增长。2016年我国集成电路封装测试业的销售规模为1564.3亿元，同比增长13%。我国大陆在全球半导体封装测试产业领域的销售规模仅次于中国台湾。我国封测业维持较快增长，其原因主要有三个：一是受惠于我国集成电路产业持续快速发展对封装测试业的配套需求；二是得益于我国一批领头的本土企业，如长电科技、通富微电和华天科技等实现了跨越式的发展对行业的带动作用；三是先进封装逐步替代传统封装，技术进步和产品升级带动了国内封装测试市场的扩大。我国封测行业已形成较大规模。中国大陆IC封测产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。据中国半导体行业协会封装分会的统计，截至2015年年底，国内有一定规模的IC封装测试企业共有87家，其中本土企业或内资控股企业有29家，年生产能力1464亿块。随着先进封装布局的导入和国际并购步伐的加快，国内封装产业已形成一定的竞争力。在世界集成电路封装测试业前十大企业中，有长电科技、华天科技和通富微电三个企业进入，其已拥有了全球专利的微小型集成系统基板工艺技术（MIS）；掌握了FC-CSP、WLP、SiP等先进封装技术；已在先进封装领域如FCBGA、MCP、SIP、TSV等产品上取得了重大进展，并实现量产销售。我国封测行业仍有提升空间，中高端封测谋求发展。中国半导体行业协会封装分会发布《2016年度中国IC封装测试产业调研报告》显示，2016年国内集成电路产品中，中高端先进封装的占比约为32%，国内部分主要封测企业的集成电路产品，先进封装的占比达到40%-60%。根据YoleDevelopment的数据，中国先进封装产量自2015年开始以超30%的增速增长，预计2019年产量将达到3600万片12英寸晶圆，同比增速将达到38%，其中Flip-chip、WLCSP是主要增长动力。4.4、设备：迎来黄金发展期，期待国产化率提高半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节，是推动技术进步的关键环节。半导体设备按工艺流程可将半导体专用设备划分为晶圆制造、封装、测试和其他前端设备四个大类。各环节主要设备如下表：半导体设备是晶圆厂投资的主要部分，目前投资一条12英寸的晶圆生产线需要近50亿美元的投入，其中设备的投入金额上可达到一条晶圆线总投资的65%以上。我们统计了2006年-2016年全球半导体行业资本开支的平均情况，设备投资占整个半导体行业资本投资的66%，其中晶圆制造设备占比53%，封测设备占比为13%。且随着晶圆尺寸的增加、工艺要求的提升，设备也将朝着更加大型化、高端化发展。如我们前述所言，全球半导体行业已拉开投资大潮的序幕，而中国就是本次浪潮的核心地区之一，晶圆厂的大幅修建将带动大量的设备需求，中国设备需求将创历史新高。根据SEMI预计，2017年全球晶圆设备支出（含全新与整新）将增长37%，达到550亿美元；到2018年，将继续增长到580亿美元。而近几年中国晶圆厂投资规模也不断加大，中国将成为本轮增长的核心地区之一。根据SEMI预测，仅2018年一年，中国晶圆厂的设备支出将超过100亿美元；到2019年，中国将成为全球最大的设备需求区域，且需求量超过以往任何其他地区的记录。下游需求的爆发，给中国设备制造企业带来了巨大发展机遇，同时也给国内企业提出更高要求，要想把握本轮发展机遇，中国企业仍面临着技术、人才等各方面的挑战，急需全方位增强自身竞争力。中国半导体设备行业被国际企业垄断，本土企业发展相对滞后。经过多年发展，我国半导体设备产业已具备一定规模，但仍远落后于美国、日本等制造强国。在中国半导体设备市场，90%以上被国外企业占据，国内企业市场份额长期低于10%，且提升缓慢。从国内现有企业布局来看，国产半导体专用设备虽然在产品种类布局上已较为齐全，但应用工艺开发尚不完备，高端产品依赖进口。同时，由于使用国产高端半导体设备要比使用进口设备承担更大的风险责任，产品品牌认知与国际大厂存在很大差距，故而半导体设备本土化推行进程缓慢，实现快速提升难度较大。但作为半导体产业发展的基础，设备的自主化是涉及国家经济发展的核心问题之一，故而政府给予了多项支持：1、政策频出，予以税收、金融等多项优惠政策。2014年至今，国家发出了三项优惠政策支持中国半导体设备发展：《关于调整重大技术装备进口税收政策的通知》、《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》、以及《关于开展首台（套）重大技术装备保险机制试点工作的通知》。2、大基金目前已入股紫光展讯、中兴微电子、艾派克、湖南因科微、北斗星通、深圳因微、盛科网络、硅谷数视、芯源微电子、汇顶科技等多个半导体设计企业。实现设备本土化是我国发展集成电路产业的关键之一，关系到我国能否拥有产业自主权。《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90~32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。4.5、材料：规模巨大，国产替代材料向高端领域延伸半导体材料产业分布广泛，门类众多，主要包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、抛光液等。以半导体产业链上下游来分类，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。2016年全球晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为247亿美元和196亿美元。我国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的半导体材料需求国。2016年全球半导体材料市场规模为443亿美金，其中中国大陆市场销售额为65亿美金，占全球总额的15%，超过日本、美国等半导体强国，仅次于台湾、韩国，位列全球第三。同半导体设备等配套设施一样，我国半导体材料也面临着自给率不足、规模小、高端占比低等问题。与国外企业相比，我国半导体材料企业实力较弱，但随着国家政策的支持、国内企业研发和产业投入增加等，各种材料领域均已取得突破，在逐步实现部分国产替代。国产替代材料不断向高端领域延伸。以硅片、光刻胶等主要细分材料具体来看：1、硅片：小尺寸已实现国产化，大尺寸量产在即硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅原料制造成硅单晶圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片。从市场规模上来看，2016年全球半导体硅片市场规模为8