1187.半导体：中国崛起正当时 (第4/7页)

入全球前50纯IC设计业者之列，而2016年已有海思、展讯、中兴微电子等11家企业进入。我国纯IC设计业者合计销售额占全球的比例已从2010年的5%提升至2016年的10%。在770B到进步的同时，也需要看到差距，目前我国高端IC设计产能不足。我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类，且部分产品已拥有了一定的市场规模，但我国芯片产品总体上仍然处于中低端，在高端市场上还无法与国外产品展开竞争。我国集成电路每年超过2000亿美元的进口额中，处理器和存储器芯片占比超过70%。高端通用芯片与国外先进水平差距大，主要体现在四个方面。1）移动处理器的国内外差距相对较小。紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。2）中央处理器(CPU)是追赶难度最大的高端芯片。英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有3-5家，但都没有实现商业量产，大多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内CPU设计企业虽然能够做出CPU产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。3）存储器国内外差距同样较大。武汉长江存储试图发展3DNandFlash(闪存)的技术，但目前仅处于32层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产64层闪存产品。4）对于FPGA、AD/DA等高端通用芯片，国内外技术悬殊。针对中国半导体设计产业的发展现状，半导体设计行业的发展重点是面向国家信息和社会安全，发展自主的CPU和安防产品;面向移动通信和智能电视，发展高端集成电路产品;面向安防行业、汽车、智能电网等特定领域，开发特色产品及IP。芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，需要大量的人力、物力投入，需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前，国内企业在CPU等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距，短时间内实现赶超具有很大难度。但从近几年的产业发展来看，技术差距正在逐步缩小。同时，在国家大力倡导发展半导体的背景下，逐步实现芯片国产化可期。4.2、制造：资本涌入，产能扩张弥补供需缺口制造工艺是我国集成电路发展的基础，制造技术水平的高低直接影响半导体产品的性能及其发展。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确规定十三五期末我国需实现16/14nm的规模量产，随后成立的国家集成电路产业基金也重点对制造环节有所倾斜。但目前国内集成电路制造技术与国际最先进主流生产工艺仍然相差两代以上。世界集成电路产业28-14nm工艺节点成熟，14/10nm制程已进入批量生产，Intel、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产，并且准备继续投资建设7nm生产线。而国内28nm工艺仅在2015年实现量产，且仍以28nm以上为主。中国半导体产量供给远不及需求。2016年中国地区晶圆制造产能仅占全球10.8%，而消费市场占全球33%。根据2016年的供需状况，我们测算2016年我国每月可生产756K片的12寸晶圆，而实际需求为1061K片，每月供需缺口达305K片。即在当前产能基础上再提升40%，才能满足当前需求。1）供给测算：截止目前，中国现有量产的12寸制造线11条，12寸设计产能累计为每月540K；现有量产的8寸晶圆制造线18条，8寸产能累计为671K，合计约为840K的12英寸约当产能，而在实际生产中，按照90%的产能利用率来计算，实际产量约756K。其中，2016年中国本土晶圆代工业者中芯国际、华力微、武汉新芯的12寸设计产能合计为160K，而实际产量是134K。8寸设计产能合计为446K，而实际产量是430K。中国内资代工产能合计约为350K的12英寸约当产能。2）需求测算：以2016年为例，中国本地的市场消耗1070亿美元半导体产品，按照本地生产50%，即535亿美元为例，假设芯片设计业的毛利率为40%，则制造业产值为321亿美元。如果每个12英寸晶圆片的价格为2800美元，需要年产321亿/2800=11464K片晶圆，即每月的产能955K片晶圆。再以90%的产能利用率计算，每月的产能约为1060K片。除供给不足外，我国晶圆产能主要以外资代工为主，内资代工企业产能相对较少，2016年底中国晶圆代工设计产能包括12寸210K，8寸产能611K，总体合计约为482K的12寸约当产能。中国本土晶圆代工业者中芯国际、华力微、武汉新芯的12寸设计产能合计为160K，而实际产量是134K。8寸设计产能合计为446K，而实际产量是430K，中国内资代工产能合计约为350K的12寸约当产能。全球晶圆需求旺盛，投资潮开启，全球8英寸、12英寸晶圆制造产能将快速增长。根据ICinsight的数据和预测，2015年年底，12寸晶圆占全球晶圆总产能的63.1%；预计到2020年年底，将进一步增长到68.4%。对于8英寸晶圆，在2015年年底，仅占晶圆总产能的28.3%；到2020年年底，将减至25.5%，但只是比例减少，绝对数依然较快增长。从2015年到2020年，6英寸及以下尺寸晶圆的比例每年都在减少，18英寸产线由于成本、配套设施等原因，预计在2020年前无法实现规模化生产。目前，国际半导体技术已靠近摩尔定律临界点，技术更新速度降低，国内企业应当把握机遇，充分利用政策等有利环境，实现技术赶超。以18英寸晶圆生产为例，由于涉及到整体装备以及产线的全面调整，多年来产业进展依然缓慢，全球产能依然以12英寸为主，预计此趋势将延续至2019年，18英寸晶圆预计在2020年前无法实现量产，故而给予了中国追赶的良机。我国将是本轮芯片投资潮的核心地区，芯片制造产能迎来增长高峰。近年来，国家积极鼓励半导体行业发展。根据SEMI的数据显示，预计2017年至2020年间，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座位于中国，占全球总数的42％。根据现有产能规划来看，截止至2017年初，我国已有11条12寸芯片线在建设中，拟建的12英寸生产线10条，正在建设中的8英寸线7条。预计到2020年，中国每月的12英寸芯片约当产能将达1000K。大型晶圆制造企业纷纷加强在中国的投资，规模创历年之最。如中芯国际、紫光集团、华力微电子等我国大陆本土企业，以及Intel、三星、台积电、GlobalFoundry、海力士、联电、力晶等半导体公司均宣布了各自在我国大陆的投资计划，计划投资金额为历年之最。晶圆产线拓展，未来五年中国晶圆产能将迅速扩张。以8寸晶圆为例，当前中国每月产能约为700K片。根据SEMI预测，到2021年底，中国8寸晶圆产能将达900K/月，即未来5年产能的年均复合增速为28%。届时，中国8寸晶圆的产能将超过台湾、日本及美国等，仅次于欧洲，位列全球第二。4.3、封测：增速稳定，高端封测助力行业发展封装测试是集成电路产业链必不可少的环节。封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、