1187.半导体：中国崛起正当时 (第6/7页)

5亿美元，占半导体制造材料总规模比重达33%；2016年国内半导体硅片市场规模为119亿元人民币，占国内半导体制造材料总规模比重达36%。无论是全球还是国内市场，硅片都是半导体制造上游材料中占比最大的一块。全球最大的5家厂商几乎囊括了全球95%的300mm硅晶圆片、86%的200mm硅晶圆片和56%的150mm及以下尺寸硅晶圆片。这一领域主要由日本厂商垄断，而我国6英寸硅片国产化率为50%，8英寸硅片国产化率为10%，12英寸硅片尚未量产，完全依赖于进口。实现大尺寸硅片国产化，关系到我国半导体产业的自主性，是我国安全战略发展的需要。目前，国内已有上海新昇、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、西安高新区项目等企业计划或已开始建设12英寸大硅片的生产计划，且合计月产能超过百万片。上海新昇大硅片量产在即。上海新昇的12寸硅片有望在2018年实现量产，填补我国大硅片国产化的空白。上海新昇为上市公司上海新阳参股公司。上海新昇的300mm大硅片项目已于2014年启动，建设期2年，目前有效产能为2万片/月，已经实现试生产，项目的目标是在2018年6月达到15万片/月的产能。目前，公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议，销售前景明确。2、光刻胶：中国厂商蓄势待发，向高端领域拓展半导体光刻胶的市场巨大，国产替代需求强烈。2015年中国光刻胶市场的总需求高达4390吨，为2007年的5.7倍，但目前半导体光刻胶的供应厂商主要集中在美国、日本、欧洲以及韩国等地，而中国的光刻胶供应厂商多集中于PCB光刻胶、LCD光刻胶等低端领域。当前国内能够生产半导体光刻胶的厂商有北京科华微电子和苏州瑞红等。另外，苏州华飞微电子材料有限公司、常州华钛化学有限公司和无锡化工研究设计院也在涉足该产业领域。五、产业链环节上市公司梳理5.1、芯片设计上市公司梳理设计环节是目前我国半导体占比最大的环节，也是国内企业最有望实现赶超的环节。虽然国内第一梯队设计企业华为海思、紫光展锐尚未上市，但目前我国A股上市公司已有十几家，覆盖半导体设计的众多细分领域，尤其是2016年以来兆易创新、富瀚微等陆续上市，A股中的半导体设计公司迅速增加。5.2、晶圆制造产业上市公司梳理芯片制造业是集成电路产业的核心基础。在我国大陆的芯片制造业中，除SK海力士（无锡）、三星（西安）和英特尔（大连）的12英寸晶圆生产线专职生产母公司存储器芯片或微处理器芯片组产品之外，其他绝大部分芯片制造企业为纯晶圆代工企业，如中芯国际、华力微电子、武汉新芯、华虹宏力、华润上华、和舰科技、台积电（中国）和上海先进等。目前，除中芯国际和台积电（中国）的境外代工业务仍大于境内代工业务之外，其他企业已经转向以境内代工业务为主的发展趋势。目前，我国晶圆制造主要以外资在大陆设立的代工厂为主，同时还有中芯国际、华力微电子、武汉新芯、华虹宏力、和华润上华等本土代工厂的产能正迅速扩张。目前本土纯晶圆代工领先企业中芯国际、华虹半导体均在H股上市。5.3、封测产业上市公司梳理封测业是我国半导体产业发展最为成熟的环节。近年凭借国家资本的优势，通过对海外资源的并购整合，本土封测企业已从规模、客户、技术等方面全面提升了竞争力，如长电科技收购星科金朋的全部股权、通富微电并购美国超微子公司等。目前，国内半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。在2016年世界集成电路封装测试业前十大企业中，有长电科技、华天科技和通富微电三个中国本土企业进入，同时还有专注于传感器封测的本土企业晶方科技。5.4、半导体设备及材料上市公司梳理我国的半导体设备和材料产业与国外差距较大，但近年来已取得较大进步。目前已有众多企业布局各细分领域，并已取得部分突破。半导体设备方面：我国设备产业虽然相比国外仍有较大差距，应用工艺开发尚不完备，但在产品种类布局上已较为齐全，已有部分国产设备实现进口替代。如刻蚀机、PVD、立式氧化炉、清洗机、LPCVD等核心集成电路制造设备已批量进入国内主流集成电路生产线。目前A股中设备类生产公司主要有北方华创、晶盛机电、长川科技和京运通。半导体材料：半导体产能转移，中国大陆的制造和封装占全球比重不断提升带动上游材料需求。半导体细分领域众多，虽然12寸大硅片等关键材料仍未实现国产，但掩膜版、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等在国内已有一定基础。在当前国内半导体材料业中，涉及半导体材料领域的相关企业包括大硅片领域的上海新阳、有研新材，光刻胶相关领域的江化微，CMP领域鼎龙股份，靶材领域的江丰电子、阿石创等。5.5、分立器件上市公司梳理我国的半导体设备和材料产业与国外差距较大，但近年来已取得较大进步。目前已有众多企业布局各细分领域，并已取得部分突破。半导体设备方面：我国设备产业虽然相比国外仍有较大差距，应用工艺开发尚不完备，但在产品种类布局上已较为齐全，已有部分国产设备实现进口替代。如刻蚀机、PVD、立式氧化炉、清洗机、LPCVD等核心集成电路制造设备已批量进入国内主流集成电路生产线。目前A股中设备类生产公司主要有北方华创、晶盛机电、长川科技和京运通。六、重点公司分析半导体产业第三次国际转移直指中国大陆，国际半导体公司纷纷深化在华布局，投资额度创历史新高。我们认为中国可以把握这次历史性的机遇：政策护航、需求促进、产业链具备一定基础。我们建议从以下角度布局相关投资机会：1）设备的投入金额上可达到一条晶圆线总投资的65%以上，芯片制造与先进封装在未来几年的产能扩充，创造装备产业巨大需求。建议关注：北方华创、晶盛机电。2）设计产业是我国半导体产业占比最高的环节，也是目前企业布局较为全面的环节。第二期大基金即将筹建，其投资重点有望为设计类公司，建议关注芯片设计龙头企业紫光国芯。3）在细分领域实现技术突破，拥有自主知识产权的公司。建议关注：捷捷微电、扬杰科技。6.1、北方华创（002371.SZ）：设备国产化的领军企业，业务多点开花北方华创是2016年由七星电子和北方微电子战略重组而成，主要产品为高端电子工艺装备和精密电子元器件，是一家集研发、生产、销售及技术服务于一体的高科技企业集团。1）电子工艺装备方面，包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备三大业务领域产品，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏电池、平板显示、真空电子、新材料、锂离子电子等领域。2）电子元器件方面，包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。2017年前三季度，公司实现营业收入105.5亿元，同比增长49%，归母净利润0.8亿元，同比增长27.86%。根据公司中报，公司上半年半导体设备、真空设备、新能源锂电设备的营业收入占比分别为55%、8%和3%，电子