1187.半导体：中国崛起正当时 (第3/7页)

增速领跑全球，年均复合增速达到21.4%，其中全球半导体年均增速是3.6%，美国将近5%，欧洲和日本都较低。就市场份额而言，根据WSTS统计，2016年中国半导体消费额1075亿美元，占全球总量的32%，已经超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的市场。资本聚集，投资浪潮涌来。中国是世界最大的半导体消费市场，同时又有着相对廉价的劳动力和丰富的资源，因而吸引了世界优秀的半导体企业聚集。目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有着产业布局，抢占着市场份额。且中国仍存有巨大的潜力市场，目前产能尚无法满足需求。故而，国际半导体企业还在大幅增加在中国的投资。由于政策引导、产业分工等原因，半导体行业有着鲜明的产业集群效应，如美国硅谷、日本九州、台湾新竹均是各国半导体产业的优势区域。中国经过十几年的技术积累，已基本形成完成的产业链条，并形成了长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落。半导体产业向中国转移的浪潮已开启，我们认为中国已具备面对和完成这项挑战和机会的实力：（1）政策大力支持，资本力量汇集；（2）需求巨大，提高自给率迫在眉睫；（3）完整产业链已初步形成，技术追赶迅速。二、国崛起正当时：国家战略方向2.1、政策频出发展集成电路是国家战略方向，鼓励政策不断推出。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金（简称“大基金”），将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。我国对半导体产业的发展路线制定了详细的目标，对设计、制造、封测等各个环节制定了明确的计划，同时为支持半导体产业发展给予了行政、金融、税收等全方位的支持。2.2、大基金撬动千亿级产业资金集成电路是资金密集型行业，需要大量资金投入，尤其是在行业发展初期，仅靠企业很难承担起初期投资。随着集成电路技术的不断进步，研发新技术、新产品及建立先进生产线的成本急剧增加。投资一条月产５万片的12英寸晶圆生产线约需50亿美元，而投资一条18英寸的晶圆生产线的成本目前还无法估计。大基金首期募资1387.2亿元。投资覆盖了集成电路全部产业链，重点是在制造领域。截至2017年9月，大基金累计决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%，实际出资653亿元，达到首期募集资金的47%。目前承诺投资中，芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。根据天眼查的数据，截止至2017年12月22日，大基金已成为39家公司股东，涉及17家A股公司、2家港股公司，目前大基金持股市值超200亿。在国家集成电路产业投资基金之外，多个省市也相继成立或准备成立集成电路产业投资基金，目前包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。根据国家集成电路产业基金的统计，截止2017年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元。三、中国崛起正当时，提高自给率中国半导体市场需求接近全球的1/3。根据WSTS数据，2016年全球半导体销售额为3389亿美元，其中我国半导体销售额为1075亿，占全球市场的31.7%。中国为全球需求增长最快的地区。2010年-2016年，全球半导体市场规模年均复合增速为6.3%，而中国年均复合增速为21.5%。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，预计中国半导体产业规模还将快速增长。自给率低，急需芯片国产化。半导体产业关乎国家信息安全，但由于发展较晚、技术水平较低等原因，我国目前半导体产业主要依赖进口，国产化率仅1/3左右。以占有半导体产业80%以上的市场份额的集成电路为例，根据半导体行业协会数据，2016年中国集成电路市场规模近12000亿，但2016年国内集成电路产业销售额仅为4336亿元，自给率仅为36%。供需缺口巨大，国内集成电路严重依赖进口。根据中国海关总署统计，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，同时集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差达1657亿美元。根据SEMI预测，2019年供需缺口可以达到880亿美元。产业结构与需求之间失横，核心集成电路的国产芯片占有率低，尤其是在高端领域，完全依赖进口。我国计算机系统中的MPU、通用电子统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的EmbeddedMPU和DSP、存储设备中的DRAM和NandFlash、显示及视频系统中的DisplayDriver，国产芯片占有率都几乎为零。四、中国崛起正当时：完整产业链已形成集成电路为半导体行业的支柱产业。根据WSTS统计，2016年集成电路销售占比81%，光电子占比10%，分立器件占比6%，传感器占比3%。其中，集成电路为核心领域。一条完整的半导体产业链包括几十道工序，大致可以分为设计、芯片制造和封装测试三个主要环节，同时还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。虽然中国集成电路产业规模在近几年发展快速，但产业结构仍需调整。2017年前三季度，我国IC设计、芯片制造、封装测试的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%，但世界集成电路产业设计业、制造业和封测业三业占比惯例为3∶4∶3。我国集成电路产业结构依然不均衡，制造业比重过低。在我国集成电路的发展过程中已形成一批优质的企业，在集成电路的各个环节有着自身明显的竞争优质，其中主要包括华为海思、紫光展锐、中兴微、兆易创新等芯片设计公司，以中芯国际、华虹集团、上海先进为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。4.1、设计：发展迅速，产业占比最重半导体设计企业是直接面向用户的产品开发商，承担着芯片开发的收益和风险，由于将制造、封装、测试等环节外包，故常常被称为设计企业。设计是半导体产业链中最活跃的环节。我国芯片设计产业持续维持快速增长。2016年中国设计业全行业销售额达1644.3亿元，比2015年增长24.1%，并首次超越封测业，成我国集成电路产业链中比重最大的产业。优质公司已凸显，行业集中度仍有提升空间。2016年中国大陆IC设计公司共有1362家，其中中国十大设计企业的销售总额达到700.15亿元，占全行业销售总和的比例从2014年的23.8%提升至2016年的46.1%，但相比美国近90%的占比，我国集中度明显偏低，还有很大的提升空间。部分国内企业已拥有较强国际竞争力。中国大陆IC设计公司从2015年的736家大幅增加到2016年的1362家。在纯设计企业方面，2009年大陆仅有深圳海思半导体一家进